半导体长品设备:大硅片时代需求加速，长品设备国产先行、期待切磨抛国产替代加速

　　1)半导体大硅片设备:受益大硅片需求提升、行业扩产景气，硅片设各主要包括:长品，切割/研座、抛光、外延设备，对千12/8寸硅片价值量占此分别为 8%/19%，8%/7%，60%/29%.24%/32%，半导体初磨抛设各投术壁垒，价值量近高于光伏硅片设备，是国产替代核心环节

　　2)市场空间:预计 2023-2025年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达 230亿元，其中车导张大硅片长晶。切割/研磨，期光设各市场空间分列为30.23.172亿元.

　　3)竞争格局:长晶设备国产化率高，切磨挺设备进口替代空间大。目前单品炉国产替代车较高，实现对韩德替代;切磨抛设备主要以日本厂商为主，进口替代空间较大。

　　1)外延设备:应用于半导体与碳化硅领城的外延生长薄膜，在硅片村底上生长出外延单晶薄膜，广泛应用于半导体 Si与碳化吐 SiC 顿城，

　　2)市场空间:预计 2023-2025 年我国半平体/碳化吐外延设备年均市场空间将达 25/21亿元其中碳化吐外提扩产需求大、潜在增造离，

　　3)竞争格局:国产化率低，德意厂家龙头领先、份额集中度高，国产替代已逐步突破口

　　1)半导体掌部件:主要包括半导体问门、联流体，电源、聚等。2)竞争格局:海外厂商垄断，预计随着半导体设各国产化率提升，零部件国产化有望提速。口 晶盛机电:泛半导体“设备+材料”龙头，成长空间持续打开1)半导体大硅片设备:8+12寸产品线全面布局，逐步实现国产化突破。公司在晶体生长，切片、把光，CVD等环节已实现8英寸设备全覆盖，12英寸长晶，切月，研磨，抛光等设备已实开云真人 开云真人平台现批量销售，设备性能达到国际先进水平。2)芯片制造和封装制造设备:碳化硅外延设备加速突破。公司内驻片设各延伸至芯片制造和封装制造端，开发出品图及对装端减薄设备、外延设备、LPCVD 设备。尤其在功率车导体方面，公司8英寸单片式碳化硅外足设备，6英寸双片式硕化硅外延设备技术处国际领先水平。3)半导体零部件:上游延伸零部件业务，平台化布局空间打开，公司向上游延伸讲锅、全刚线、间门、管接头、磁流件等开云真人 开云真人平台半导体业部件业务，有望进入加速成长期。