晶盛机电:12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户
时间:2024-11-24 22:55:22 点击次数:
同花顺300033)金融研究中心11月21日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 董秘您好!请问贵公司目前半导体业务营收占比是多少?明年又大致能够达到多少?谢谢!
公司回答表示,尊敬开云真人的投资者,您好。截至2023年12月31日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.58亿元,其中未完成半导体设备合同32.74亿元。公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,加速延伸半导体产业链核心装备布局,快速推进半导体装备国产替代。在半导体行业持续复苏的发展背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外开云真人延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长,具体业绩信息请关注公司后续的公告。感谢您的关注。