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晶盛机电:目前公司8英寸外延设备已实现外延的厚度均匀性15%以内、掺杂均匀性4%以内已达到行业领先水平

时间:2024-02-24 05:04:06 点击次数:

  同花顺300033)金融研究中心02月23日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问, 董秘好!再问,请回答!近日盛传晶盛机电成功研发8英寸单片式碳化硅外延设备,请予证实。如属实,请问贵司此设备是否国内唯一?国际上又有何技术优势?希望这重大事项及时予正式公告。谢谢!

  公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司信息披露工作严格按照相关规则与监管要求。公司2023年半年报已经提及“成功开发具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备”。目前公司8英寸外延设备已实现外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,已达到行业领先水平。

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