公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，业务范围覆盖半导体热电技术全产业链，主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，是国家鼓励发展的新兴产业，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），半导体热电器件业务属于“C3979其他电子器件制造”，热电系统及热电整机应用业务属于“C3990其他电子设备制造”。

　　半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。

　　消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内实现快速制冷或精确控温。随着生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内半导体热电行业的快速发展。

　　以半导体热电制冷技术为核心的应用产品凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节方便、可靠性高、结构紧凑、绿色环保等特点，在节能家居、智能卫浴等领域中涌现越来越多的消费需求和新兴应用场景。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。

　　通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入以及自身完善的质量体系和丰富的制造经验，在关键核心技术上实现突破，成为国内少数能够批量生产应用于通信领域微型热电制冷器件（Micro TEC）的企业，带动和加速了热电制冷器件在通信等领域国产替代的步伐。

　　在光通信网络信号传输过程中，光模块的工作温度是一项非常重要的监控指标。采用微型热电制冷器件（Micro TEC）对光模块进行精准的主动控温，是目前最主要的保证光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案，有助于提高光模块的散热效率，维持工作波长的稳定，减少因温度导致的通道间波段串扰，确保其在稳定的温度下发挥最佳性能，进行持续不断的数据传输。

　　受益于AI人工智能、云计算、新一代接入网等技术的持续发展与应用场景的不断拓展，全球对于光模块尤其是高速率光模块的需求在同步上升。随着高速率光模块迭代升级，对散热提出更高要求，微型热电制冷器件（Micro TEC）将迎来发展机遇。

　　在汽车领域中，随着汽车产业特别是新能源汽车的发展，将进一步拓宽热电制冷器件的车载应用场景，如车载激光雷达、温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等。

　　在车载激光雷达方面，微型热电制冷器件具有精准控温、尺寸小、低功耗等优势，能够满足各类激光雷达内部配置要求，有助于保证激光雷达发挥最佳性能。根据中航证券发布的《车载激光雷达深度：进入从1到10新阶段，国内供应商提前卡位》，由于激光雷达的成本较高，搭载的车型还将继续以高端车型为主，综合麦肯锡咨询、IHS的预测，以及2022年搭载激光雷达的车型，2022年车载激光雷达全球市场测算约44亿元，至2027年达到633亿元，年复合增长率70%。随着激光雷达持续放量，有望带动微型热电制冷器件在车载激光雷达加速普及。

　　在汽车内饰温控产品方面，热电制冷器件具有冷却速度更快、精准控温、尺寸小、布置灵活、安全性和环保性更高等优势，能够适应不同的汽车内饰布局及造型，满足驾乘人员的温控需求。根据捷温的调查研究，国内汽车内饰温控系统的配置率相对较低，如汽车座椅加热配置，国内配置率平均在15%上下，而国际平均水平在20%以上；汽车座椅通风或主动制冷配置，国际配置率在18%~20%之间，而国内只有3%。随着汽车向“移动的第三生活空间”迈进，以及国内汽车消费观念向注重舒适化、智能化、安全化、便利化等方面转变，温控座椅、冷热杯托、嵌入式车载冰箱等汽车内饰温控产品将迎来新的市场空间。

　　除了消费电子、通信和汽车领域，半导体热电制冷技术在其他领域也有着广泛应用。在医疗领域，主要用于冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱，以及PCR测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制；在工业领域，可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD图像传感器、激光二极管、露点测定仪等产品的精准控温；在航天国防领域，可用于探测器和传感器的温度控制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。

　　覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。根据市场研究机构Market Reports World的研究数据，2020年全球DBC陶瓷基板市场规模为2.814亿美元，预计到2027年将达到5.211亿美元，2021~2027年的复合年增长率为9.0%。万士达子公司是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业之一。

　　公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。

　　根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

　　根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。根据产品的不同特点，

　　公司生产的热电系统主要是热电制冷系统，是以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置。

　　目前，公司对外销售的热电制冷系统主要分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。

　　公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案，

　　除了目前已经在售的主要产品外，公司根据目标客户需求，还为汽车嵌入式冰箱、便携式雪茄养护箱、恒温宠物垫等多种应用场景进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。

　　陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。

　　半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。

　　公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。

　　根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。

　　公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。

　　对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。

　　热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。

　　公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。

　　经过多年研发及技术积累，公司在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用等方面形成了多项核心技术，获得了多项专利授权，有效提高了公司的核心竞争力，具体情况如下：

　　材料制备技术是决定半导体热电器件性能和成本的基础。为了得到理想的使用效果，热电材料应具备以下特性：①具有较高的热电性能优值ZT，ZT值越高，半导体热电器件的最大温差越高；②具有良好的机械性能，能够满足屈服极限和耐热冲击性等可靠性指标；③具有一定的可焊性，以实现元件间的电连接，并能与热交换器焊接成一体。根据以上目标，公司研发并掌握了以下材料制备技术：

　　半导体热电器件是实现半导体热电技术产业化应用的基础电子器件。衡量半导体热电制冷器件性能的主要技术指标为最大温差，而半导体热电器件的最大温差和可靠性主要取决于所用热电材料的性能及器件的结构设计。公司根据自身发展战略，首先重点针对半导体热电器件产品质量稳定性和一致性的提升以及成本优化研发了器件自动化组装技术，有效提高了公司在消费电子领域的市场竞争力。其次，公司根据用于通信领域的高性能微型制冷器件和部分高温差、大冷量使用场景的技术需求，研发了微型器件组装技术、低冷量损耗密封技术、器件可靠性筛选及检验技术，有效提升了半导体热电器件的性能指标和可靠性指标。

　　系统集成技术是确保半导体热电制冷器件性能得到充分发挥的关键，也是热电整机应用产品设计的核心，主要技术目标是：①实现半导体热电器件、冷端换热器、热端换热器三者关于冷端换热器冷量输出与热端换热器热阻、散热量的参数匹配；②降低冷、热端换热器间热短路造成的冷量损耗；③实现三者间连接结构的稳定集成和质量保证。公司凭借多年来的持续研发能力和全产业链业务布局，在系统集成方面掌握了多项核心技术，能够结合不同热电器件的性能参数，合理设计并集成不同种类规格的换热器，使得热电系统的性能与成本的平衡力求最佳，从而能够满足不同工况和场景的使用需求。

　　除了材料制备技术、器件制备技术、系统集成技术，公司目前销售的主要热电整机应用产品还具有以下自主研发的核心专利技术，完善了诸多应用功能，极大推动了半导体热电技术在消费电子领域的产业化应用进程，

　　报告期内，公司新增专利申请31件，其中发明专利申请8件、实用新型专利申请16件、外观专利申请7件；新增专利授权21件，其中发明专利授权4件、实用新型授权10件、外观专利授权7件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利24件、实用新型专利111件、外观设计专利13件。

　　2023年上半年，受全球经济下行等因素影响，国内外市场消费疲软导致公司营收较上年同期出现较大回落，且由于公司近年来的重要客户Sleepme Inc.启动ABCs程序，公司需补充计提坏账准备3,279.10万元，导致公司2023年半年度净利润大幅下滑，出现亏损。报告期内，公司实现营业收入20,958.40万元，较上年同期下降29.35%；实现营业利润-2,040.70万元，较上年同期下降152.63%；实现归属于母公司所有者的净利润-1,576.36万元，较上年同期下降146.32%。

　　1、半导体热电器件实现销售收入4,985.59万元，较上年同期增长19.67%。其中，消费电子领域对外销售4,125.34万元，占比82.75%，较上年同期增长15.62%；通信及其他领域对外销售860.25万元，占比17.25%，较上年同期增长43.87%。

　　2、半导体热电系统实现销售收入4,265.27万元，较上年同期下降14.92%。其中，消费电子领域对外销售3,992.74万元，占比93.61%，较上年同期下降18.19%；工业及其他领域对外销售272.53万元，占比6.39%，较上年同期增长105.33%。

　　3、半导体热电整机产品实现销售收入10,219.10万元，较上年同期下降40.73%。

　　4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入2,190.66万元，较上年同期下降37.56%。其中，富信向其采购1,276.24万元，占比58.26%，对外销售914.42万元，占比41.74%。

　　公司始终坚持研发创新，以持续稳定的研发费用投入，在热电材料、制程工艺等方面不断研发新技术、新工艺、新装备，提升核心竞争优势。报告期内，公司研发费用1,665.45万元，占本期营业收入7.95%，同比增加2.05个百分点；研发人员178人，占公司员工总数的12.62%。

　　报告期内，公司新增专利申请31件，其中发明专利申请8件、实用新型专利申请16件、外观专利申请7件；新增专利授权21件，其中发明专利授权4件、实用新型授权10件、外观专利授权7件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利24件、实用新型专利111件、外观设计专利13件。

　　（1）热电器件方面，公司一方面发挥热电技术全产业链优势，继续保持产品在消费电子领域的市场竞争力；另一方面充分发挥研发和质量管理优势，加大加快在通信、汽车、医疗等领域专用热电器件的产品研发和市场开拓。

　　报告期内，为推进半导体热电器件在通信、汽车等领域的国产替代，器件子公司完成了增资扩股引入战略投资者的事项，目前已具备年产300万片微型热电制冷器件的生产能力，并可根据市场需求快速扩大产能。在通信领域，公司已实现批量化供货，报告期内销售收入为641.67万元；在汽车、医疗等领域，部分产品型号实现量产。

　　（2）热电系统方面，由于高端工业系统涉及热仿真、机械结构、流体力学、电气、通信、自动化等多学科，同时测试项目多且要求高，存在着较高的技术进入门槛。报告期内，公司已向部分工业系统客户进行小批量供货。

　　（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。

　　随着温室效应导致全球气候逐渐变暖，高温环境下人体降温技术及应用产品需求开辟了恒温穿戴领域新赛道。为解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司自主研发了智能穿戴空调产品，并于2023年4月在广交会成功举办了新品发布会。下一步，公司将选取部分行业进行推广，通过市场和用户的反馈及时改进和优化产品，并提供定制化开发，在保证产品质量的同时，满足消费者的体验感和舒适感。

　　报告期内，公司进一步导入SAP ERP、SRM、PLM、WMS等信息化系统，覆盖公司各个业务领域、各个关键环节，实现管理现代化、营运正规化、运作精细化，助力推进公司数字化建设，构建可视、可控、可察的高效运营体系。此外，公司根据发展战略进一步围绕人才配置、员工培训、薪酬激励、绩效管理等进行优化，充分调动各类员工的工作积极性，健全各事业部、各职能部门之间高效协同配合机制，提高公司运营效率、提升业务服务质量。

　　Sleepme Inc.系公司近年来的前五大客户、2020年、2022年的第一大客户，主要向公司采购恒温床垫类产品。2022年12月起，Sleepme Inc.回款速度较之前变缓，已经出现支付延期的情况。公司发现上述情况后，和其持续保持良好的沟通并积极催收欠款。2023年5月24日，公司收到Sleepme Inc.已于2023年5月11日依据加利福尼亚州法律启动ABCs程序的邮件通知。

　　截至2023年6月30日，公司未收到关于ABCs程序进展的进一步反馈，基于财务谨慎性原则，根据企业会计准则的相关规定，将中国出口信用保险公司的赔付款（210.00万美元）冲减应收账款，应收账款余额为486.40万美元（按汇率折算为人民币3,518.34万元），扣除前期已计提的坏账准备后，补充计提坏账准备（按汇率折算为人民币3,279.10万元），导致公司报告期内净利润大幅下滑，出现亏损。

　　报告期内，受国际地缘政治冲突、美国通胀、全球经济周期下行等宏观因素不利影响，国内外市场特别是国外市场需求萎缩。公司产品多为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势密切相关，市场需求受消费者信心及收入水平等影响较大。目前全球经济前景不明朗，国内外客户订单需求存在不确定性因素，公司经营业绩存在不确定性的风险。

　　公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。

　　报告期内，公司汇兑损益为-608.33万元，汇兑损益绝对值占同期利润总额绝对值的比例为29.10%。未来随着公司出口业务规模的增长，汇率波动导致的汇兑损失金额可能有所增长，如果公司未能随着汇率波动对产品出口销售价格作出及时调整，则会对公司的盈利能力造成不利影响。

　　公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。

　　本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售（不含自用）产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万个/年、热电器件600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规模的市场拓展，来消化新增产能。如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。

　　公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将会导致公司核心竞争力减弱。

　　半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在人才短缺的风险。

　　公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不断优化提升。

　　①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。

　　②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。公司生产的热电器件制冷性能与Ferrotec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间；可靠性指标满足光电子器件国际通用标准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。

　　③工艺技术水平较高。公司是目前国内少数能够批量生产应用于通信领域微型热电制冷器件的企业。截至报告期末，公司已经具备了年产300万片微型热电制冷器件的批量化生产能力。

　　①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。

　　②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲ErP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。

　　③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。

　　公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需的相关技术输入参数，打通了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。

　　公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过理论计算迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公司在研发中心设有涵盖热电器件、热电系统、热电整机应用、测试技术在内的研究室，结合各事业部下设的技术部，能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融合，研究对象涉及面广的研发能力要求。

　　经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热电技术与应用工程技术研究中心。

　　公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2023年6月30日，公司共有研发人员178人，聘请有国内知名专家顾问，与武汉理工大学、河北科技大学、广东顺德西安交通大学研究院等科研院所建立了技术合作关系，为公司持续推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。

　　公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技术创新、产品外

　　延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的半导体热电技术全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势：

　　第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用不断涌现的特点，新产品的设计需要经过客户与供应商的反复研讨、修正、应用才能实现。公司围绕半导体热电产业链深耕多年，建立了成熟的内部研发协调机制，不仅能够通过对已有核心部件和整机产品的合理选型、搭配即可完成客户的定制化需求，而且具备全新技术解决方案的快速独立研发能力，并可以通过下游整机生产线快速实现，降低核心零部件的外部研发、协调成本。

　　第二，质量优势。核心部件的自主研发和自制使公司能够掌握供应链中的关键环节，实现对全部核心部件从研发到后续批量生产的有效把控，保证了产品质量一致性、可靠性和性能的稳定性，后续还有助于公司针对关键零部件及时进行优化升级，降低产品质量风险。

　　第三，成本优势。核心零部件的自产降低了公司热电整机应用产品的生产成本，同时热电整机应用产品生产规模的提升又使公司具备了自产核心零部件的效益基础，从而使得公司不同产品线相比于行业内竞争对手都更具有规模化效应和成本优势，也为公司实现高性能热电器件规模化生产奠定了宝贵的技术基础。

　　目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。

　　针对半导体热电器件具有正向承压大、剪切承压小、抗冲击力弱的特点，公司开发了系统压力均衡、缓冲贴合技术，有效克服了冷、热端换热器平面加工误差对系统装配一致性影响，避免系统集成机械锁紧过程对热电器件产生的剪切力损坏。此外，采用精准压力式控制装配工艺，保证热电器件与换热器有效贴合集成的同时防止损坏热电器件。上述工艺有效提高了系统装配过程的效率，保证了产品的可靠性和稳定性。

　　公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相比于竞争对手具有较强的规模化生产优势：

　　第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用需求，大大增强了客户粘性。

　　第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域景气度影响较小。

　　第三，规模化的产品供应能力，使公司具备集中采购优势，在增强自身议价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具规模经济效益，有效摊薄了单位产品的固定费用，使公司产品具有更强竞争力。

　　公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与消费电子领域的SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝、灰鲨、通信及其他领域的多家头部企业均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。与不同领域大客户合作，为公司在相关行业内带来了较高的知名度和影响力，降低了公司在相关领域的市场开拓难度，有利于公司与更多新客户展开合作。公司与这些优质客户建立了持续稳定的合作模式，难以在短期内被竞争对手所替代。

　　目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。同时，公司对标行业标杆企业，推行“管理IT化”、“设备自动化”、“人员专业化”等“三化”举措，并全面导入SAP ERP、PLM、QMS、WMS、SPC、MES等数字化、信息化系统，加速智能制造及数字化工厂建设。

　　目前，公司已经通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系、IEC:2017有害物质过程管理体系、BSCI社会责任管理体系等系列体系认证；万士达子公司通过了ISO9001:2015质量管理体系认证；器件子公司通过了IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司主要产品符合中国以及多国国际安全、能效、化学等标准要求，产品获得了中国3C认证、欧盟CE认证（LVD、EMC、ErP、RoHS）、REACH认证、德国GS认证、美国ETL、DOE认证，加拿大CSA认证，国际CB认证等多项认证。公司高性能微型制冷器件产品可靠性指标达到GR-468-CORE和MIL-STD-883F两项国际先进测试标准相关要求。

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