据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为参与企业带来重大契机。

　　近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。

　　我国汽车半导体领域，目前呈现出百花齐放局面。众多企业纷纷投入真金白银在汽车芯片跑马圈地，一时间涌现出众多优秀企业。在此基础上，为鼓励企业的贡献，8月10日，在无锡举办“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”。期间，在无锡市集成电路学会指导下，经过专家组评审，芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布，“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。榜单分为上市组和非上市组。（排名不分先后）

　　复旦微电子以安全识别芯片为坐标，打造全场景数字汽车产品生态，为联网汽车搭建起信息安全、支付安全、通信安全、身份认证安全四位一体的可信应用环境。安全芯片SE（FM1280、FM1230）已经获得AEC-Q100认证，国密二级认证、CC EAL5+等国内外权威认证。可用于汽车TBOX、FOTA、数字钥匙等，已在后装OBU、CPC等汽车相关应用，出货数千万颗，在重型车排污联网监控T-BOX上出货百万颗，产品稳定可靠。

　　芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

　　思特威是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。自成立以来，作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

　　兆易创新(603986)致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用及通信领域的客户提供完整的产品和服务，并通过 ISO9001 及ISO14001 等管理体系认证，与多家世界知名晶圆厂、封测厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

　　聚辰半导体长期致力于EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。主营产品有:车规级EEPROM、汽车级EEPROM、汽车级存储芯片、车规级存储芯片。产品广泛应用于智能手机、液晶面板、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

　　士兰微目前的主要产品是集成电路和半导体产品。士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，是国内领先的车规级半导体供应厂商之一。

　　禾赛科技产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车和商用车，以及自动驾驶汽车。禾赛的激光雷达技术也致力赋能各类机器人(300024)应用，例如无人配送车和封闭区域内的物流机器人等。禾赛在光学、机械、电子、软件等激光雷达核心领域有着卓越的研发能力和深厚的技术积累，其激光雷达产品已成功经过市场验证，截至 2022 年底累计交付量超过 10 万台。

　　斯达半导体是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。斯达半导体是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，2022年车规级模块配套超过120万辆新能源汽车，为国内新能源汽车产业的自主化高质量发展提供了有力技术支撑。

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　　思瑞浦始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器， 为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。

　　新洁能是专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售，产品系列齐全，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩。未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。

　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。

　　华羿微电是华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。现形成了以领先晶圆研发设计和一流封测工艺为核心竞争力的业务体系。自研产品以20V—150V的中低压MOSFET为主，分为抗冲击能力突出的Trench（沟槽型）MOSFET和具备高频、高动态特性的SGT MOSFET（低屏蔽栅沟槽型）两大系列，已量产的产品达到400余种，广泛应用于电动车、汽车电子、5G基站、电动工具、储能、消费电子等领域，特别是在电机驱动、电池储能领域拥有较高的市场占有率。

　　芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。

　　大唐恩智浦业务定位于新能源汽车的电池管理、电机驱动，以及相关的集成电路设计，专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。大唐恩智浦半导体还拥有用于汽车照明应用的驱动器芯片产品线。

　　中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，主要研发CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、微系统等十大类1000多种产品。曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展作出过突出贡献。

　　中微爱芯拥有BIPOLAR、CMOS、BI-CMOS、DMOS设计制造技术。主导产品已形成八大系列几十个品种，覆盖消费、通讯、汽车等多个领域，始终坚持以客户为中心，为客户提供高可靠、高质量、车规级逻辑芯片，助力完善国产汽车半导体供应链。

　　至信微电子是一家专注于第三代半导体研发的企业。公司拥有业界领先的设计水平及制造工艺，并在国内率先研发出车规级碳化硅MOSFET，并已经在国内汽车客户送样测试通过。公司拥有多名业内专家组成的技术团队，具备专业理论基础与丰富的工作经验，具有高水平的研发能力及多年磨炼的产品可靠性质量意识

　　利普思业务包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

　　飞恩微电子致力于为汽车、物联网、智能家居及工业控制行业提供MEMS传感器及系统产品的高新技术企业。基于工艺应力模型封装技术和高效批量标定测试算法，公司建立了数条全球领先的单件流全自动化生产线。产品已覆盖整车所有压力传感器应用， 已实现数千万只汽车前装配套。

　　信大捷安始终专注于信息安全领域，是一家具备安全芯片设计能力的信息安全企业。公司以自主研制的安全芯片为核心基础，以密码技术体系为主线，研发、生产、销售安全芯片、安全终端类、安全平台类产品。信大捷安以自主安全芯片为基础，以密码技术体系为主线，形成覆盖移动警务/政务、智能网联汽车与车联网、智能家电与泛物联网、智能电网、智能终端等移动互联网、物联网领域的信息安全服务体系，解决网络空间的人与人、人与物、物与物之间的身份“认证”与信息“保密”等信息安全核心问题。

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　　基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率元件的材料制备、晶片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百多项专利授权，核心产品包括碳化硅二极体和MOSFET晶片、汽车级碳化硅功率模组、碳化硅驱动晶片等，性能达到国际先进水准，服务于能源储能、电动汽车、大众交通(600611)、工业控制、智慧电网等领域的全球数百家客户。